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(原标题:晶圆缺货 谁在收割业绩)

李娜

AirPods和摄像头等产品大卖,晶圆厂产能遭哄抢

苹果AirPods的热销彻底点燃了消费市场对TWS(真正无线立体声)耳机的热情,其蓝牙主控芯片目前也供不应求,价格飙升。

这主要是由于半导体器件基础性原材料晶圆的产能满载,晶圆厂商背负着巨大的供货压力。

随着去年下半年市场对5G需求的增加,加上苹果iPhone11系列销售优于预期,半导体生产链订单触底回升。

天风证券在研报中表示,由于苹果、华为、AMD以及高通客户的订单增多,尤其是华为麒麟990、苹果A13两款产品处于备货期,台积电7nm晶圆订单大幅度增长导致产品供不应求。除7nm外,多数芯片厂商出货的主力制程,如16nm、12nm、10nm,产能也已陷入满载状态。由于订单堆积,台积电部分订单延迟交货,并且延迟时间长达100天之久。

里昂证券表示,亚洲8英寸晶圆代工供不应求,不仅是台积电,联电、中芯国际(00981.HK)等厂商也面临相同情况。主要原因在于,包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机拉货等都在让整体晶圆需求大增,包括台积电等厂商都会因此受惠。

中芯国际、先锋、华虹半导体(01347.HK)等企业受需求影响也提高了产能。事实上,去年二季度起,大陆自主晶圆厂已进入投产高峰,多个晶圆产线投产也带来了相关设备的采购潮。

晶圆厂产能遭哄抢

“现在的工作就是和上游晶圆厂要产能,下单也要非常果断。”国内的一家TWS耳机厂商对第一财经记者表示,市场不等人。

去年圣诞前夕,苹果新款AirPods Pro耳机就已经在美国全网售罄。分析机构Counterpoint Research预测,去年全球TWS耳机出货量为1.2亿副,光是第四季圣诞旺季就能卖出4250万副,几乎追上2018年全年出货量水平。

而今年,随着投入TWS耳机的品牌越来越多,以及苹果AirPods换机潮来临,Counterpoint预计2020年TWS耳机出货量将跃升至2.3亿副,年增率高达91.6%,有望重现2009到2012年智能手机的爆发性成长。

此前,由于本土芯片厂商的推动,TWS耳机蓝牙主控芯片的价格一路下滑,但在最近几周,情况出现了反转。据业内人士透露,TWS耳机蓝牙主控芯片价格在经历了暴跌后开始触底反弹,目前比低谷时的价格已上涨了三四倍,究其原因主要在于上游代工厂商的产能满载,导致了缺货潮。

缺货潮也让上游晶圆厂商的代工压力增大,而这种压力将会持续到今年一季度。

除了TWS耳机带来的蓝牙主控芯片的火热之外,CMOS Image Sensor(CIS,互补金属氧化物半导体图像传感器)需求的上升也给上游晶圆厂商的产能带来挑战。

2018年以来,CIS市场持续火热。随着智能手机搭载的摄像头个数的持续增加,这种情况更是愈演愈烈。Apple的2016年机型iPhone7 Plus搭载了双摄像头,而后华为手机开启了“三摄像头战略”。现在,主要的智能手机厂家都相继在高端、中低端手机方面投入多摄像头机型。据调研机构预估,在2020年的手机销售总数中,搭载双摄像头(以及更多摄像头)的手机占比约为72%(2019年约为52%),搭载三摄像头(以及更多摄像头)的比例高达29%。

此外,行业研究机构HIS Markit指出,随着政府和企业加大对安全网络的投资,到2021年全球将有逾10亿监控摄像头,CIS需求增长可观。而在这些应用背后,将带动索尼、三星、OV、格科微、思特威和安森美等CIS原厂以及台积电、中芯国际、华虹宏力和武汉新芯等晶圆代工厂的业绩增长。

在IHS Markit公布的2019年第三季度全球前十半导体榜单中,索尼去年三季度的营收环比增长了41.5%,从上一季度的第15一跃到第9。而受到需求扩大的影响,包括索尼、三星以及SK海力士在内的CIS供给厂商也相继加速提高产能。

里昂证券表示,如今有些下游厂商绕过供应商直接找上晶圆厂,而三星本身的晶圆代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向12英寸晶圆厂。台积电所收到的订单已超过2020年总产能,若客户不先果断下手为强,基本上已经分配不到产能。

里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝认为,台积电产能供不应求程度比历史上任何时候都严重许多。此外,2017和2018年需求十分强劲的车用与工业需求目前还相当疲软,一旦复苏,产能需求势必更为紧张。

利好上游晶圆制造供应链

晶圆制造的主体可分为IDM(国际整合元件制造商)企业和晶圆代工厂,IDM巨头主要在美国,我国主要是代工厂。

据IHS的统计,全球硅晶圆代工行业营收2017年达到573亿美元,2012~2017年复合增长率达10.8%。数据显示,纯晶圆代工产能占比由2012年的24.1%增长至2017年的34.0%。预计2018~2020年,晶圆代工行业收入增速将维持在8%左右。

事实上,中国大陆晶圆代工需求增长远超全球其他地区。2018年,中国纯晶圆代工市场规模大涨41%,所占总份额增长了5个百分点,达到了19%。从全球来看,仅次于美洲居第二位。招商银行研究院表示,中国大陆市场基本上推动了整个纯晶圆代工市场的增长。

机构认为,大陆半导体供应链本土化势不可挡。“在晶圆代工领域,中国正处于晶圆制造产能扩张的历史性阶段,逆周期投资是中国半导体设备需求韧性和成长性较强的重要支撑。”华泰证券在一份研报中表示,中国大陆作为全球最大半导体消费市场,消费重心一定程度上也牵引产能重心转向中国,同时叠加国家战略支持,全球产能不断向中国转移,中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂,2019到2021年中国本土企业有望成为晶圆厂建设的主力。

2018年以来,已有多个晶圆产线投产,这意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。

目前,以中芯国际、长江存储、合肥长鑫为代表的本土半导体制造企业正分别在逻辑电路芯片、3D NAND存储芯片、DRAM存储芯片领域布局先进制程产能,是中国半导体制程工艺技术走在最前沿的企业。

中芯国际全球销售与市场资深副总裁彭进此前曾表示,中芯国际的产能仍在持续扩充,需求主要与智能手机像素增加和手机摄像头数量增加有关。目前,全球前五大摄像头供应商有3家将中芯国际作为主要代工厂,其中包括日本最大的一家,以及一家中国最高端的CIS供应商。

受益于晶圆厂建设快速推进,华泰证券表示,2020年中国大陆半导体设备市场规模有望跃居全球之首。

本土晶圆厂先进制程的产能扩张和技术逐步成熟,为国产设备提供了更好的验证试用平台和进口替代机会。据中国电子专用设备工业协会数据,2019年上半年国产设备在集成电路生产线设备市场占比达到10%左右。

方正证券在研报中表示,2019年二季度起大陆自主晶圆厂进入投产高峰,未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。预计2019~2022年中国大陆半导体设备总投资在700亿美元左右,相比2018年的120亿美元有很大增长空间。此外,晶圆厂本身扩产有降本的采购需求,有利于国产化率的提升。国产设备中,北方华创(002371.SZ)与中微公司(688012.SH)将引领国产替代。

本文来源:第一财经
责任编辑:姚立伟_NT6056

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原文地址:《AirPods和摄像头等产品大卖,晶圆厂产能遭哄抢》 发布于2020-01-02

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