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(原标题:Highlights of the day: SMIC beats TSMC to HiSilicon orders)

网易科技讯 1月14日消息,据中国台湾媒体报道,中国大陆芯片代工厂商中芯国际已经从竞争对手台积电手中,夺得华为旗下芯片企业海思半导体公司的14纳米FinFET工艺的芯片代工订单。

众所周知,台积电是全球芯片代工行业的领导者。但它的中国大陆竞争对手中芯国际最近在14纳米FIN FET工艺制造领域取得了一些进展,从华为的芯片制造企业海思获得了订单,而海思此前这一芯片代工订单一直交由台积电在南京的代工厂生产线完成。

击败台积电 中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单

台积电南京芯片代工厂,于2018年晚些时候投入运营,当时直接进入16纳米FinFET工艺的芯片代工生产。

实际上此前有媒体已经报道称,中芯国际去年已经成功实现第一代14纳米FinFET工艺量产,中芯国际位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司,将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。新生产线将助力未来5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。

中芯国际联合首席执行官赵海军对国内芯片代工行业前景持乐观看法,他表示,受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动,中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。(天门山)

本文来源:网易科技报道
责任编辑:王凤枝_NT2541

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原文地址:《击败台积电 中芯国际赢得华为海思14nm芯片代工大单》 发布于2020-01-15

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